IC封裝工藝中等離子處理器的運用：
       在IC芯片裝封環(huán)節(jié)中，IC芯片上面出現(xiàn)污染物質(zhì)、浮灰等成分，破壞了生產(chǎn)技術的應用。因而，我們應該在IC芯片裝封環(huán)節(jié)中加強相應的清潔作業(yè)。安裝前和安裝環(huán)節(jié)中都應進行相應的清潔作業(yè)。在裝封環(huán)節(jié)中，在引線鍵合環(huán)節(jié)前對引線框架進行等離子清潔，可高效的消除這些雜質(zhì)，增強商品通過率和質(zhì)量。文中關鍵介紹了在線等離子處理器生產(chǎn)技術在IC芯片裝封中的應用。

       電源電路的防護在裝封電源電路中起著非常大的防護意義，可以通過安裝、固定、密封等方式對整個IC芯片進行電熱防護，對避免 電熱起到非常大的意義；此外，它還通過連接IC芯片上的許多接觸點獲得一些裝封外殼，然后用于印刷電路的內(nèi)部結構導線與其他電子部件的導線連接，因而我們可以直接應用內(nèi)部結構和外界電源電路連接。與此同時，IC芯片務必與外界隔離，以避免 空氣中的污染物質(zhì)步入內(nèi)部結構IC芯片。這些IC芯片表面的污染物質(zhì)將大大降低產(chǎn)品質(zhì)量。在裝封環(huán)節(jié)中，我們應該清潔加載、導線等技術原理，以高效的消除這些污染物質(zhì)。
       等離子處理器技術廣泛應用于微電子IC芯片裝封，主要用于消除表面污垢和表面腐蝕，可顯著增強裝封質(zhì)量和可靠性。在線等離子處理器的出現(xiàn)降低了人工參與造成的再次污染和人工費用，增強了商品的通過率和可控性。