誠(chéng)峰低溫等離子處理機(jī)清洗工藝可以不分處理對(duì)象，可處理不一樣的基面材料：

       等離子體是一種物質(zhì)狀態(tài)，通常存在于固體、液體、氣態(tài)三種狀態(tài)，但在特定條件下也有第四種狀態(tài)，例如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體轟擊被清洗的物件表面，與有機(jī)物發(fā)生化學(xué)和物理作用，生成揮發(fā)性化合物，隨作業(yè)氣體排放，做到清潔的目的。低溫等離子處理機(jī)清洗是利用等離子體中各種高能量物質(zhì)的活化作用，將粘附在物件表面的污漬徹底分離掉。
       低溫等離子處理機(jī)清洗的1個(gè)特性是，通常在物件表面等離子體處理后，常常會(huì)生成許多新的活性基因，使物件表面活化，改變其性能，可極大地提高物件表面的潤(rùn)濕性和附著力，這對(duì)于許多材料來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。因此，低溫等離子處理機(jī)清洗與許多有機(jī)溶劑所無(wú)法相較的是濕法清洗。
接下來(lái)為大家揭曉等離子清洗工藝在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用：
(1)清洗晶片：低溫等離子處理機(jī)去除殘留的光刻膠；
(2)銀膠封前：低溫等離子處理機(jī)極大地改善了工件表面的粗糙度及親水性，有利于銀膠的鋪貼和貼片，極大地節(jié)省銀膠，降低成本；
(3)切斷引線前的清理：低溫等離子處理機(jī)清潔焊盤(pán)，改善焊接條件，提高焊接的可靠性和良好的比率；
(4)塑料密封：低溫等離子處理機(jī)提高塑料密封和產(chǎn)品粘接的可靠性，減少了層次性；
(5)清洗基板：BGA貼裝之前，對(duì)PCB上PAD的PAD表面進(jìn)行粗化和活化，極大地提高了BGA安裝一次成功率；
(6)通過(guò)低溫等離子處理機(jī)處理，可做到引導(dǎo)框表面超凈化的效果，提高芯片連接質(zhì)量。
       低溫等離子處理機(jī)清洗工藝可以不分處理對(duì)象，可處理不一樣的基面材料。金屬、半導(dǎo)體、氧化物半導(dǎo)體、氧化物或聚合物材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等聚合物）。所以，特別適用于不耐高溫、不耐溶劑的底材。此外，材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)也可以有選擇地清洗。清潔去污完成后，還可以改變材料本身的表面特性。例如增加表面的潤(rùn)濕性，提高膜的附著力等。