微電子技術(shù)組(密封)裝涂工序中等離子處理機工藝的應(yīng)用特色:
        溶劑清洗作為傳統(tǒng)的主流高效化清洗工序，普遍使用于各個領(lǐng)域，但在精細電子器件設(shè)備清洗工藝管理中比較繁雜；隨著精細微電子技術(shù)和鍍層對板材表層清潔度和活化能的嚴(yán)格要求，其應(yīng)用局限性不言而喻。
       CRF等離子處理機工藝作為1種新式的表面處理和干式清洗工序，近些年隨著各個領(lǐng)域特別是精細電子行業(yè)應(yīng)用研究的不斷深入，已為大家所熟知。

       等離子處理機無溶劑干式的精細清洗可以在淘汰ODS和有機揮發(fā)性VOC清洗劑的過程中發(fā)揮重要作用。與溶劑清洗相比，它具有工序簡單、成本低、環(huán)保節(jié)能的特點，也是溶劑深度清洗的重要補充。
等離子處理機可用作觸摸顯示屏、包裝印刷、粘合、噴涂、噴墨等各類板材和光學(xué)鏡片的表層活化、改性和清潔，以提高材料表層的耐用性和強度。
       現(xiàn)階段，普遍應(yīng)用的物理和化學(xué)清洗方式大體上可可分為濕法清洗和干式清洗兩類。濕法清洗主要以溶劑型清洗為主流，干式清洗以等離子體清洗為主。
        隨著精細電子器件組（密封）安裝和鍍層板材表層清潔度和活化能的高要求，精細清洗在相關(guān)工序中變得不可或缺。例如，在高密度連接HDI、PCBPTH電鍍、半導(dǎo)體芯片、太陽能面板、觸摸屏玻璃、塑料、陶瓷、金屬和聚合物面板鍍層或粘接、BGAFipChip、LCD、LED、IC芯片和支架包裝或組裝、PCBA焊接后密封工序、IC引腳或焊接端點膠密封、芯片底端填充、線路板表層三防鍍層工序前，需要等離子處理機清洗或清洗預(yù)處理。